Kementerian Komunikasi dan Digital alias Komdigi akan menerapkan pembatasan akses media sosial atau medsos untuk anak 13–16 tahun mulai Maret 2026. Kebijakan ini tertuang pada Peraturan Pemerintah Nomor 17 Tahun 2025 tentang Tata Kelola Penyelenggara Sistem Elektronik dalam Perlindungan Anak alias PP Tunas. Berikut rincian aturannya.

PP TUNAS ditetapkan Presiden pada 28 Maret dan mulai berlaku efektif Maret 2026. Regulasi ini merupakan aturan turunan UU Perlindungan Data Pribadi, dan bagian dari strategi nasional Komdigi untuk membangun ruang digital ramah anak, sehat, dan berkeadilan.

“Semoga, Maret 2026, sudah mulai bisa kami laksanakan untuk melindungi anak-anak, dengan melakukan penundaan akses akun(media sosial) untuk anak usia 13 – 16 tahun, bergantung pada risiko dan profil masing-masing platform,” kata Menteri Komdigi Meutya Hafid dalam acara Deklarasi Arah Indonesia Digital di Jakarta Selatan, pekan lalu (10/12).

PP Tunas mewajibkan PSE menerapkan teknologi dan langkah teknis operasional untuk melindungi anak, sejak tahap pengembangan hingga penyelenggaraan layanan.

PP Tunas menekankan perlunya verifikasi usia, fitur dan konten yang disesuaikan dengan usia pengguna, pembatasan akun, serta fitur kontrol orang tua oleh PSE.

Daftar kewajiban PSE yang diatur dalam PP Tunas, di antaranya:

• Menyediakan mekanisme pelindungan anak yang terintegrasi dan berkelanjutan, dengan memastikan pelindungan anak menjadi bagian dari tata kelola dan desain sistem (safety by design)
• Mengimplementasikan fitur persetujuan orang tua/wali yang kuat dan verifikasi persetujuan yang sah dalam hal pemrosesan data anak, terutama untuk layanan berisiko tinggi
• Mengatur pengaturan privasi tertinggi secara default (high privacy setting) bagi pengguna anak, dengan implementasi privacy by default secara teknis dan membatasi pengumpulan data secara otomatis
• Memberikan notifikasi yang jelas kepada anak saat dipantau atau dilacak oleh orang tua/wali
• Memberikan pilihan fungsi yang sesuai dengan kapasitas dan usia
• Saat menyediakan mainan atau perangkat yang terhubung dengan internet untuk memproses data pribadi anak, PSE wajib menentukan secara tegas pihak yang bertanggung jawab atas pemrosesan
• Menyediakan informasi mengenai batasan minimum usia anak, yakni 3 - 5 tahun; 6 – 9 tahun; 10 – 12 tahun; 13 – 15 tahun; 16 – 18 tahun
• Fitur wajib mengikuti batasan minimum usia anak sesuai ketentuan sebagai berikut:

1. 13 tahun: dapat memiliki akun pada produk, layanan, dan fitur yang secara khusus dirancang untuk anak, serta memiliki profil risiko rendah
2. 13 – 16 tahun: dapat memiliki akun pada produk, layanan, dan fitur yang memiliki profil risiko rendah, dengan persetujuan orang tua
3. 16 – 18 tahun: dapat memiliki akun pada produk, layanan, dan fitur, dengan persetujuan orang tua

Terkait gim dalam implementasi PP Tunas, Indonesia menggunakan acuan kategori usia yang sudah dipakai dalam Indonesia Game Rating System (IGRS). Batasannya yakni:

3+: Semua Usia

• Konten aman untuk anak kecil
• Tanpa rokok, narkoba, kekerasan, darah, bahasa kasar
• Tidak ada pornografi, humor dewasa, perjudian, atau horor
• Tidak boleh ada fitur interaksi online

7+: Anak Sekolah Dasar

• Boleh mengandung elemen fantasi ringan
• Masih tanpa darah, rokok, alkohol, narkoba, atau kekerasan berlebih
• Tidak mengandung humor dewasa atau horor
• Tanpa interaksi online langsung

13+: Remaja Awal

• Boleh menampilkan darah ringan dan kekerasan animasi terbatas
• Memungkinkan humor dewasa ringan
• Dapat memiliki fitur percakapan online dengan filter bahasa

15+: Remaja Menengah

• Kekerasan moderat dan interaksi online dengan filter diperbolehkan
• Humor dewasa non-seksual diizinkan
• Masih dilarang menampilkan pornografi, ketelanjangan, perjudian, atau horor ekstrem

18+: Dewasa

• Boleh mengandung unsur rokok, alkohol, narkoba, dan kekerasan berat
• Humor dewasa atau tema seksual ringan diperbolehkan (tanpa pornografi eksplisit)
• Fitur percakapan online bebas

Kategori itu menjadi dasar PSE menentukan akses konten untuk pengguna di bawah umur. Roblox menjadi salah satu platform pertama yang menyatakan siap menyesuaikan diri dengan PP Tunas, termasuk meninjau klasifikasi konten bersama IGRS.

Sementara itu, hal-hal yang dilarang dilakukan oleh PSE sebagai berikut:

• Menerapkan cara, teknik, atau praktik terselubung dalam pengembangan atau produk, layanan, dan fitur yang mendorong anak mengungkapkan data pribadi lebih dari yang diperlukan dalam mengakses, mengurangi fungsi pelindungan privasi, atau melakukan tindakan yang dapat menimbulkan bahaya bagi kesehatan fisik, kesehatan mental, atau kesejahteraan anak.
• Mengumpulkan informasi geolokasi yang tepat dari anak
• Melakukan pemrofilan anak dengan cara atau metode apapun, seperti untuk tujuan penawaran produk atau layanan atau tujuan lain

Lalu, jenis sanksi yang diterapkan sebagai berikut:

“Platform digital harus menyediakan filter konten, verifikasi usia, dan kontrol orang tua. Anak-anak berhak tumbuh aman, sehat, dan terlindungi,” kata Menteri Komdigi Meutya Hafid saat menghadiri pertunjukan budaya di Pura Mangkunegaran Solo Jawa Tengah, pada Oktober (4/10).

Harga HP atau handphone diperkirakan naik pada 2026. Untuk mengatasi hal ini, produsen diproyeksikan memperbanyak varian ponsel dengan RAM 4GB.

TrendForce memperkirakan bahwa kelangkaan DRAM akan berlanjut hingga akhir 2027. “Kondisi ini akan memaksa produsen menghadirkan ponsel harga terjangkau atau entry level dengan hanya memiliki RAM 4G,” demikian isi laporan, dikutip Senin (15/12).

DRAM atau Dynamic Random Access Memory adalah memori volatile, data hilang saat listrik mati. Ini merupakan RAM utama komputer atau server yang dipakai untuk memproses data secara cepat.

Smartphone dewasa ini menggunakan RAM 8GB sebagai standar. Akan tetapi, merek-merek gawai kini harus menyesuaikan diri karena kelangkaan cip memori.

Kelangkaan memori juga akan berdampak terhadap ketersediaan varian RAM tinggi pada HP kelas menengah alias mid-range dan unggulan atau flagship. Rinciannya sebagai berikut:

Bahkan, rumor dari Repeater 002 menunjukkan beberapa merek gadget akan menghadirkan kembali penyimpanan MicroSD yang dapat diperluas. MicroSD adalah kartu memori portabel berukuran sangat kecil (15x11x1mm) yang berfungsi sebagai penyimpanan data tambahan untuk perangkat elektronik seperti smartphone, tablet, drone, dan kamera.

Selain kartu MicroSD, ada kemungkinan merek-merek HP akan mengadaptasi faktor bentuk yang lebih kecil seperti Biwin CL100 Mini SSD yang ukurannya kira-kira sebesar Nano SIM, namun memberikan kecepatan baca dan tulis masing-masing 3700 MB/s dan 3400 MB/s dan tersedia dalam ukuran hingga 2TB.

Harganya tidak murah, dengan Biwin CL100 Mini SSD versi 512GB dibanderol CNY 599 atau Rp 1,4 juta (kurs Rp 2.62 per CNY).

Penyebab Harga HP Naik pada 2026

Riset International Data Corporation atau IDC menunjukkan, kekurangan pasokan cip memori global membuat biaya produksi gadget naik. Kondisi ini juga akan mengurangi produksi gawai terutama kelas bawah hingga menengah berbasis sistem operasi alias OS Android, di mana pembeli lebih sensitif terhadap harga.

Akibatnya, jumlah ponsel Android kelas bawah dan menengah diperkirakan turun pada 2026. Sedangkan harga HP rata-rata atau ASP diramal meningkat menjadi US$ 465 atau Rp 7,75 juta (kurs Rp 16.670 per US$) dibandingkan US$ 457 atau Rp 7,6 juta pada 2025.

“Seiring komponen memori menjadi semakin terbatas dan mahal, produsen menghadapi tekanan yang meningkat, untuk menaikkan harga HP,” kata Direktur Riset IDC Anthony Scarsella dikutip dari keterangan pers, Senin (15/12). “Vendor perlu mengadopsi strategi yang berbeda untuk melindungi pangsa pasar mereka.”

Ia memperkirakan beberapa OEM atau Original Equipment Manufacturer terpaksa menaikkan harga komponen. OEM adalah perusahaan yang memproduksi komponen atau produk untuk perusahaan lain, yang kemudian menjualnya dengan merek mereka sendiri.

OEM umum diterapkan di industri otomotif, elektronik, dan IT. Misalnya Apple bekerja sama dengan OEM Samsung Display untuk memproduksi layar iPhone.

Anthony Scarsella juga memproyeksikan, sebagian OEM menyesuaikan portofolio ke arah model HP yang lebih mahal dengan margin yang lebih tinggi untuk mengurangi sebagian dampak kenaikan harga memori.

“Tahun depan akan menjadi masa yang menantang bagi industri ini,” kata dia.

IDC pun memprediksi pengiriman smartphone di seluruh dunia hanya tumbuh 1,5% secara tahunan alias year on year (yoy) tahun ini menjadi 1,25 miliar. Sedangkan pada tahun depan, turun 0,9% yoy.

Firma riset pasar khusus teknologi Counterpoint Research memproyeksikan harga memori naik 30% pada kuartal keempat 2025 dan berpotensi naik lagi 20% pada awal tahun depan.

Hal itu menandai krisis yang semakin parah, dengan kenaikan harga cip 50% sejak awal tahun. Lonjakan ini belum pernah terjadi sebelumnya, dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Samsung misalnya, menaikkan harga cip memori 30% - 60% per November, menurut sumber yang dikutip oleh Reuters. Sementara itu, TrendForce melaporkan bahwa permintaan kontrak NAND Flash melonjak 60% pada November.

NAND Flash adalah jenis memori non-volatile atau tidak hilang saat listrik mati, yang dipakai untuk menyimpan data secara permanen. Teknologi ini menjadi fondasi storage modern seperti SSD, kartu memori, dan flash drive, yang menyimpan data dalam bentuk sel seperti SLC, MLC, TLC, QLC dengan kapasitas besar.

SSD atau Solid State Drive adalah perangkat penyimpanan berbasis NAND Flash yang menggantikan hard disk lama. SSD menggunakan controller dan cip NAND untuk menyimpan data dengan performa jauh lebih cepat.

Kenaikan harga cip disebabkan oleh meningkatnya permintaan akan teknologi AI canggih. Teknologi ini membutuhkan kapasitas memori yang besar dan canggih, yang menyebabkan lonjakan permintaan cip global.

Akibatnya, seluruh rantai pasokan elektronik terpengaruh, dengan produsen besar seperti Samsung mengurangi alokasi produksi memori untuk HP guna memprioritaskan kebutuhan infrastruktur AI.

Kekurangan pasokan meluas ke memori DRAM dan NAND flash, sehingga menghilangkan opsi penggantian komponen apa pun.

SK Hynix, produsen memori asal Korea Selatan, memperkirakan kekurangan pasokan akan berlanjut hingga akhir 2027, menunjukkan bahwa krisis ini akan meluas jauh melampaui 2026.

Analis industri telekomunikasi memperkirakan kenaikan harga terburuk akan terjadi pada pertengahan 2026, setelah kontrak produksi baru mulai berlaku, sebagaimana dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Produsen yang terikat perjanjian jangka panjang yang dinegosiasikan sebelum kekurangan pasokan akan mulai merasakan kenaikan biaya yang pada kuartal kedua dan ketiga 2026.

Presiden Xiaomi Lu Weibing menekankan bahwa tekanan biaya pada produksi smartphone akan memburuk tahun depan. “Saya memperkirakan tekanan biaya akan jauh lebih berat tahun depan dibandingkan tahun ini,” kata dia dikutip dari Qoo10, beberapa waktu lalu (24/11).

Kepala Pemasaran Produk Global Realme Francis Wong mengatakan industri semikonduktor sudah terbiasa bergulat dengan perubahan harga seiring munculnya teknologi baru. Tetapi, kali ini, mereka belum siap menghadapi kecepatan permintaan AI yang signifikan.

"Di sektor semikonduktor, akan selalu ada ketidaksesuaian (antara penawaran dan permintaan)," ujar Wang dikutip dari CNN, Rabu (10/12). "Ini agak di luar dugaan."

Dikutip dari 91Mobiles, Francis Wong mengatakan penyebab utama kenaikan harga HP pada 2026 yakni meningkatnya biaya untuk komponen NAND Flash, DRAM, dan SSD, bagian integral dari penyimpanan dan memori di setiap gadget.

Komponen-komponen itu mengalami kenaikan harga yang berkelanjutan, karena pasokan yang semakin ketat dan persaingan yang meningkat untuk mendapatkan cip seiring tren AI.

Tren AI mendorong permintaan memori kelas atas. Komponen yang selama ini digunakan untuk smartphone hingga laptop, kini diprioritaskan untuk pusat data AI, server, dan komputasi bandwidth tinggi.

Produsen cip telah mengalihkan kapasitas dari DRAM dan NAND standar kelas ponsel pintar ke memori kelas perusahaan seperti HBM atau High Bandwidth Memory.

Pergeseran itu berdampak terhadap harga HP. “Ini masalah di seluruh industri, tidak ada merek yang dapat menghindar,” kata Wong dikutip dari 91Mobiles, dua pekan lalu (27/11).

Situasi itu semakin memburuk karena ketegangan perdagangan yang berkelanjutan, penyesuaian kembali rantai pasokan, dan fluktuasi mata uang. Dengan negara-negara yang memperketat aturan ekspor teknologi dan mendiversifikasi pusat manufaktur mereka, biaya produksi meningkat bersamaan dengan waktu tunggu yang lebih lama.

Harga HP atau handphone diperkirakan naik pada 2026. Untuk mengatasi hal ini, produsen diproyeksikan memperbanyak varian ponsel dengan RAM 4GB.

TrendForce memperkirakan bahwa kelangkaan DRAM akan berlanjut hingga akhir 2027. “Kondisi ini akan memaksa produsen menghadirkan ponsel harga terjangkau atau entry level dengan hanya memiliki RAM 4G,” demikian isi laporan, dikutip Senin (15/12).

DRAM atau Dynamic Random Access Memory adalah memori volatile, data hilang saat listrik mati. Ini merupakan RAM utama komputer atau server yang dipakai untuk memproses data secara cepat.

Smartphone dewasa ini menggunakan RAM 8GB sebagai standar. Akan tetapi, merek-merek gawai kini harus menyesuaikan diri karena kelangkaan cip memori.

Kelangkaan memori juga akan berdampak terhadap ketersediaan varian RAM tinggi pada HP kelas menengah alias mid-range dan unggulan atau flagship. Rinciannya sebagai berikut:

Bahkan, rumor dari Repeater 002 menunjukkan beberapa merek gadget akan menghadirkan kembali penyimpanan MicroSD yang dapat diperluas. MicroSD adalah kartu memori portabel berukuran sangat kecil (15x11x1mm) yang berfungsi sebagai penyimpanan data tambahan untuk perangkat elektronik seperti smartphone, tablet, drone, dan kamera.

Selain kartu MicroSD, ada kemungkinan merek-merek HP akan mengadaptasi faktor bentuk yang lebih kecil seperti Biwin CL100 Mini SSD yang ukurannya kira-kira sebesar Nano SIM, namun memberikan kecepatan baca dan tulis masing-masing 3700 MB/s dan 3400 MB/s dan tersedia dalam ukuran hingga 2TB.

Harganya tidak murah, dengan Biwin CL100 Mini SSD versi 512GB dibanderol CNY 599 atau Rp 1,4 juta (kurs Rp 2.62 per CNY).

Penyebab Harga HP Naik pada 2026

Riset International Data Corporation atau IDC menunjukkan, kekurangan pasokan cip memori global membuat biaya produksi gadget naik. Kondisi ini juga akan mengurangi produksi gawai terutama kelas bawah hingga menengah berbasis sistem operasi alias OS Android, di mana pembeli lebih sensitif terhadap harga.

Akibatnya, jumlah ponsel Android kelas bawah dan menengah diperkirakan turun pada 2026. Sedangkan harga HP rata-rata atau ASP diramal meningkat menjadi US$ 465 atau Rp 7,75 juta (kurs Rp 16.670 per US$) dibandingkan US$ 457 atau Rp 7,6 juta pada 2025.

“Seiring komponen memori menjadi semakin terbatas dan mahal, produsen menghadapi tekanan yang meningkat, untuk menaikkan harga HP,” kata Direktur Riset IDC Anthony Scarsella dikutip dari keterangan pers, Senin (15/12). “Vendor perlu mengadopsi strategi yang berbeda untuk melindungi pangsa pasar mereka.”

Ia memperkirakan beberapa OEM atau Original Equipment Manufacturer terpaksa menaikkan harga komponen. OEM adalah perusahaan yang memproduksi komponen atau produk untuk perusahaan lain, yang kemudian menjualnya dengan merek mereka sendiri.

OEM umum diterapkan di industri otomotif, elektronik, dan IT. Misalnya Apple bekerja sama dengan OEM Samsung Display untuk memproduksi layar iPhone.

Anthony Scarsella juga memproyeksikan, sebagian OEM menyesuaikan portofolio ke arah model HP yang lebih mahal dengan margin yang lebih tinggi untuk mengurangi sebagian dampak kenaikan harga memori.

“Tahun depan akan menjadi masa yang menantang bagi industri ini,” kata dia.

IDC pun memprediksi pengiriman smartphone di seluruh dunia hanya tumbuh 1,5% secara tahunan alias year on year (yoy) tahun ini menjadi 1,25 miliar. Sedangkan pada tahun depan, turun 0,9% yoy.

Firma riset pasar khusus teknologi Counterpoint Research memproyeksikan harga memori naik 30% pada kuartal keempat 2025 dan berpotensi naik lagi 20% pada awal tahun depan.

Hal itu menandai krisis yang semakin parah, dengan kenaikan harga cip 50% sejak awal tahun. Lonjakan ini belum pernah terjadi sebelumnya, dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Samsung misalnya, menaikkan harga cip memori 30% - 60% per November, menurut sumber yang dikutip oleh Reuters. Sementara itu, TrendForce melaporkan bahwa permintaan kontrak NAND Flash melonjak 60% pada November.

NAND Flash adalah jenis memori non-volatile atau tidak hilang saat listrik mati, yang dipakai untuk menyimpan data secara permanen. Teknologi ini menjadi fondasi storage modern seperti SSD, kartu memori, dan flash drive, yang menyimpan data dalam bentuk sel seperti SLC, MLC, TLC, QLC dengan kapasitas besar.

SSD atau Solid State Drive adalah perangkat penyimpanan berbasis NAND Flash yang menggantikan hard disk lama. SSD menggunakan controller dan cip NAND untuk menyimpan data dengan performa jauh lebih cepat.

Kenaikan harga cip disebabkan oleh meningkatnya permintaan akan teknologi AI canggih. Teknologi ini membutuhkan kapasitas memori yang besar dan canggih, yang menyebabkan lonjakan permintaan cip global.

Akibatnya, seluruh rantai pasokan elektronik terpengaruh, dengan produsen besar seperti Samsung mengurangi alokasi produksi memori untuk HP guna memprioritaskan kebutuhan infrastruktur AI.

Kekurangan pasokan meluas ke memori DRAM dan NAND flash, sehingga menghilangkan opsi penggantian komponen apa pun.

SK Hynix, produsen memori asal Korea Selatan, memperkirakan kekurangan pasokan akan berlanjut hingga akhir 2027, menunjukkan bahwa krisis ini akan meluas jauh melampaui 2026.

Analis industri telekomunikasi memperkirakan kenaikan harga terburuk akan terjadi pada pertengahan 2026, setelah kontrak produksi baru mulai berlaku, sebagaimana dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Produsen yang terikat perjanjian jangka panjang yang dinegosiasikan sebelum kekurangan pasokan akan mulai merasakan kenaikan biaya yang pada kuartal kedua dan ketiga 2026.

Presiden Xiaomi Lu Weibing menekankan bahwa tekanan biaya pada produksi smartphone akan memburuk tahun depan. “Saya memperkirakan tekanan biaya akan jauh lebih berat tahun depan dibandingkan tahun ini,” kata dia dikutip dari Qoo10, beberapa waktu lalu (24/11).

Kepala Pemasaran Produk Global Realme Francis Wong mengatakan industri semikonduktor sudah terbiasa bergulat dengan perubahan harga seiring munculnya teknologi baru. Tetapi, kali ini, mereka belum siap menghadapi kecepatan permintaan AI yang signifikan.

"Di sektor semikonduktor, akan selalu ada ketidaksesuaian (antara penawaran dan permintaan)," ujar Wang dikutip dari CNN, Rabu (10/12). "Ini agak di luar dugaan."

Dikutip dari 91Mobiles, Francis Wong mengatakan penyebab utama kenaikan harga HP pada 2026 yakni meningkatnya biaya untuk komponen NAND Flash, DRAM, dan SSD, bagian integral dari penyimpanan dan memori di setiap gadget.

Komponen-komponen itu mengalami kenaikan harga yang berkelanjutan, karena pasokan yang semakin ketat dan persaingan yang meningkat untuk mendapatkan cip seiring tren AI.

Tren AI mendorong permintaan memori kelas atas. Komponen yang selama ini digunakan untuk smartphone hingga laptop, kini diprioritaskan untuk pusat data AI, server, dan komputasi bandwidth tinggi.

Produsen cip telah mengalihkan kapasitas dari DRAM dan NAND standar kelas ponsel pintar ke memori kelas perusahaan seperti HBM atau High Bandwidth Memory.

Pergeseran itu berdampak terhadap harga HP. “Ini masalah di seluruh industri, tidak ada merek yang dapat menghindar,” kata Wong dikutip dari 91Mobiles, dua pekan lalu (27/11).

Situasi itu semakin memburuk karena ketegangan perdagangan yang berkelanjutan, penyesuaian kembali rantai pasokan, dan fluktuasi mata uang. Dengan negara-negara yang memperketat aturan ekspor teknologi dan mendiversifikasi pusat manufaktur mereka, biaya produksi meningkat bersamaan dengan waktu tunggu yang lebih lama.

Harga HP atau handphone kelas terjangkau atau entry level dan menengah alias mid-range diperkirakan naik pada 2026, karena paling terkena dampak langkanya pasokan cip memori akibat tren AI. Bagaimana dengan iPhone Apple, terutama iPhone 18 yang akan dirilis 2026?

Riset International Data Corporation atau IDC menunjukkan, kekurangan pasokan cip memori global membuat biaya produksi gadget naik. Kondisi ini juga akan mengurangi produksi gawai terutama kelas bawah hingga menengah berbasis sistem operasi alias OS Android, di mana pembeli lebih sensitif terhadap harga.

Akibatnya, jumlah ponsel Android kelas bawah dan menengah diperkirakan turun pada 2026. Sedangkan harga HP rata-rata atau ASP diramal meningkat menjadi US$ 465 atau Rp 7,75 juta (kurs Rp 16.670 per US$) dibandingkan US$ 457 atau Rp 7,6 juta pada 2025.

“Seiring komponen memori menjadi semakin terbatas dan mahal, produsen menghadapi tekanan yang meningkat, untuk menaikkan harga HP,” kata Direktur Riset IDC Anthony Scarsella dikutip dari keterangan pers, Senin (15/12). “Vendor perlu mengadopsi strategi yang berbeda untuk melindungi pangsa pasar mereka.”

Ia memperkirakan beberapa OEM atau Original Equipment Manufacturer terpaksa menaikkan harga komponen. OEM adalah perusahaan yang memproduksi komponen atau produk untuk perusahaan lain, yang kemudian menjualnya dengan merek mereka sendiri.

OEM umum diterapkan di industri otomotif, elektronik, dan IT. Misalnya Apple bekerja sama dengan OEM Samsung Display untuk memproduksi layar iPhone.

Anthony Scarsella juga memproyeksikan, sebagian OEM menyesuaikan portofolio ke arah model HP yang lebih mahal dengan margin yang lebih tinggi untuk mengurangi sebagian dampak kenaikan harga memori.

“Tahun depan akan menjadi masa yang menantang bagi industri ini,” kata dia.

IDC pun memprediksi pengiriman smartphone di seluruh dunia hanya tumbuh 1,5% secara tahunan alias year on year (yoy) tahun ini menjadi 1,25 miliar. Sedangkan pada tahun depan, turun 0,9% yoy.

Firma riset pasar khusus teknologi Counterpoint Research memproyeksikan harga memori naik 30% pada kuartal keempat 2025 dan berpotensi naik lagi 20% pada awal tahun depan.

Hal itu menandai krisis yang semakin parah, dengan kenaikan harga cip 50% sejak awal tahun. Lonjakan ini belum pernah terjadi sebelumnya, dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Samsung misalnya, menaikkan harga cip memori 30% - 60% per November, menurut sumber yang dikutip oleh Reuters. Sementara itu, TrendForce melaporkan bahwa permintaan kontrak NAND Flash melonjak 60% pada November.

NAND Flash adalah jenis memori non-volatile atau tidak hilang saat listrik mati, yang dipakai untuk menyimpan data secara permanen. Teknologi ini menjadi fondasi storage modern seperti SSD, kartu memori, dan flash drive, yang menyimpan data dalam bentuk sel seperti SLC, MLC, TLC, QLC dengan kapasitas besar.

SSD atau Solid State Drive adalah perangkat penyimpanan berbasis NAND Flash yang menggantikan hard disk lama. SSD menggunakan controller dan cip NAND untuk menyimpan data dengan performa jauh lebih cepat.

Kenaikan harga cip disebabkan oleh meningkatnya permintaan akan teknologi AI canggih. Teknologi ini membutuhkan kapasitas memori yang besar dan canggih, yang menyebabkan lonjakan permintaan cip global.

Akibatnya, seluruh rantai pasokan elektronik terpengaruh, dengan produsen besar seperti Samsung mengurangi alokasi produksi memori untuk HP guna memprioritaskan kebutuhan infrastruktur AI.

Kekurangan pasokan meluas ke memori DRAM dan NAND flash, sehingga menghilangkan opsi penggantian komponen apa pun. DRAM atau Dynamic Random Access Memory adalah memori volatile, data hilang saat listrik mati. Ini merupakan RAM utama komputer atau server yang dipakai untuk memproses data secara cepat.

SK Hynix, produsen memori asal Korea Selatan, memperkirakan kekurangan pasokan akan berlanjut hingga akhir 2027, menunjukkan bahwa krisis ini akan meluas jauh melampaui 2026.

Analis industri telekomunikasi memperkirakan kenaikan harga terburuk akan terjadi pada pertengahan 2026, setelah kontrak produksi baru mulai berlaku, sebagaimana dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Produsen yang terikat perjanjian jangka panjang yang dinegosiasikan sebelum kekurangan pasokan akan mulai merasakan kenaikan biaya yang pada kuartal kedua dan ketiga 2026.

Presiden Xiaomi Lu Weibing menekankan bahwa tekanan biaya pada produksi smartphone akan memburuk tahun depan. “Saya memperkirakan tekanan biaya akan jauh lebih berat tahun depan dibandingkan tahun ini,” kata dia dikutip dari Qoo10, beberapa waktu lalu (24/11).

Kepala Pemasaran Produk Global Realme Francis Wong mengatakan industri semikonduktor sudah terbiasa bergulat dengan perubahan harga seiring munculnya teknologi baru. Tetapi, kali ini, mereka belum siap menghadapi kecepatan permintaan AI yang signifikan.

"Di sektor semikonduktor, akan selalu ada ketidaksesuaian (antara penawaran dan permintaan)," ujar Wang dikutip dari CNN, Rabu (10/12). "Ini agak di luar dugaan."

Dikutip dari 91Mobiles, Francis Wong mengatakan penyebab utama kenaikan harga HP pada 2026 yakni meningkatnya biaya untuk komponen NAND Flash, DRAM, dan SSD, bagian integral dari penyimpanan dan memori di setiap gadget.

Komponen-komponen itu mengalami kenaikan harga yang berkelanjutan, karena pasokan yang semakin ketat dan persaingan yang meningkat untuk mendapatkan cip seiring tren AI.

Tren AI mendorong permintaan memori kelas atas. Komponen yang selama ini digunakan untuk smartphone hingga laptop, kini diprioritaskan untuk pusat data AI, server, dan komputasi bandwidth tinggi.

Produsen cip telah mengalihkan kapasitas dari DRAM dan NAND standar kelas ponsel pintar ke memori kelas perusahaan seperti HBM atau High Bandwidth Memory.

Pergeseran itu berdampak terhadap harga HP. “Ini masalah di seluruh industri, tidak ada merek yang dapat menghindar,” kata Wong dikutip dari 91Mobiles, dua pekan lalu (27/11).

Situasi itu semakin memburuk karena ketegangan perdagangan yang berkelanjutan, penyesuaian kembali rantai pasokan, dan fluktuasi mata uang. Dengan negara-negara yang memperketat aturan ekspor teknologi dan mendiversifikasi pusat manufaktur mereka, biaya produksi meningkat bersamaan dengan waktu tunggu yang lebih lama.

Apple Tunda Peluncuran iPhone 18 dan iPhone 18e karena Harga Cip Memori Naik

IDC mencatat kinerja Apple justru membaik pada akhir tahun ini. Pengiriman iPhone diperkirakan tumbuh 6,1% yoy pada 2025, naik tajam dari 3,9% pada tahun lalu.

Apple diprediksi akan mencetak rekor pengiriman pada 2025, menjadi lebih dari 247 juta unit. “Ini berkat kesuksesan seri iPhone 17,” kata Direktur Riset Senior IDC Nabila Popal. “Di Cina, pasar terbesar Apple, permintaan besar iPhone 17 telah secara signifikan mempercepat kinerja Apple.”

Data Penjualan Bulanan Tiongkok IDC, iPhone 17 menduduki peringkat pertama dengan pangsa pasar lebih dari 20% di Cina pada Oktober – November. IDC pun merevisi perkiraan pertumbuhan Apple di Cina untuk kuartal keempat dari 9% menjadi 17% secara tahunan.

Kisah sukses Apple terjadi di semua wilayah, termasuk AS dan Eropa Barat yang sebelumnya mengalami perlambatan.

Seiring kenaikan biaya produksi, Apple pun menunda peluncuran iPhone terbaru versi reguler hingga 2027. Dikutip dari Macrumors, perusahaan Amerika Serikat ini disebut-sebut hanya akan meluncurkan tiga model iPhone 18 pada 2026, yakni iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone 18 Fold.

Sedangkan iPhone 18 dan iPhone 18e yang versi lebih murah, akan diluncurkan pada 2027.

Hal itu menunjukkan betapa hati-hatinya para pemain besar mengatur waktu peluncuran utama di tengah lanskap yang jenuh. Selain itu, kekurangan memori global mengubah rencana produk, mendorong produsen membuat HP yang lebih mahal.

Harga HP atau handphone kelas terjangkau atau entry level dan menengah alias mid-range diperkirakan naik pada 2026, karena paling terkena dampak langkanya pasokan cip memori akibat tren AI. Bagaimana dengan iPhone Apple, terutama iPhone 18 yang akan dirilis 2026?

Riset International Data Corporation atau IDC menunjukkan, kekurangan pasokan cip memori global membuat biaya produksi gadget naik. Kondisi ini juga akan mengurangi produksi gawai terutama kelas bawah hingga menengah berbasis sistem operasi alias OS Android, di mana pembeli lebih sensitif terhadap harga.

Akibatnya, jumlah ponsel Android kelas bawah dan menengah diperkirakan turun pada 2026. Sedangkan harga HP rata-rata atau ASP diramal meningkat menjadi US$ 465 atau Rp 7,75 juta (kurs Rp 16.670 per US$) dibandingkan US$ 457 atau Rp 7,6 juta pada 2025.

“Seiring komponen memori menjadi semakin terbatas dan mahal, produsen menghadapi tekanan yang meningkat, untuk menaikkan harga HP,” kata Direktur Riset IDC Anthony Scarsella dikutip dari keterangan pers, Senin (15/12). “Vendor perlu mengadopsi strategi yang berbeda untuk melindungi pangsa pasar mereka.”

Ia memperkirakan beberapa OEM atau Original Equipment Manufacturer terpaksa menaikkan harga komponen. OEM adalah perusahaan yang memproduksi komponen atau produk untuk perusahaan lain, yang kemudian menjualnya dengan merek mereka sendiri.

OEM umum diterapkan di industri otomotif, elektronik, dan IT. Misalnya Apple bekerja sama dengan OEM Samsung Display untuk memproduksi layar iPhone.

Anthony Scarsella juga memproyeksikan, sebagian OEM menyesuaikan portofolio ke arah model HP yang lebih mahal dengan margin yang lebih tinggi untuk mengurangi sebagian dampak kenaikan harga memori.

“Tahun depan akan menjadi masa yang menantang bagi industri ini,” kata dia.

IDC pun memprediksi pengiriman smartphone di seluruh dunia hanya tumbuh 1,5% secara tahunan alias year on year (yoy) tahun ini menjadi 1,25 miliar. Sedangkan pada tahun depan, turun 0,9% yoy.

Firma riset pasar khusus teknologi Counterpoint Research memproyeksikan harga memori naik 30% pada kuartal keempat 2025 dan berpotensi naik lagi 20% pada awal tahun depan.

Hal itu menandai krisis yang semakin parah, dengan kenaikan harga cip 50% sejak awal tahun. Lonjakan ini belum pernah terjadi sebelumnya, dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Samsung misalnya, menaikkan harga cip memori 30% - 60% per November, menurut sumber yang dikutip oleh Reuters. Sementara itu, TrendForce melaporkan bahwa permintaan kontrak NAND Flash melonjak 60% pada November.

NAND Flash adalah jenis memori non-volatile atau tidak hilang saat listrik mati, yang dipakai untuk menyimpan data secara permanen. Teknologi ini menjadi fondasi storage modern seperti SSD, kartu memori, dan flash drive, yang menyimpan data dalam bentuk sel seperti SLC, MLC, TLC, QLC dengan kapasitas besar.

SSD atau Solid State Drive adalah perangkat penyimpanan berbasis NAND Flash yang menggantikan hard disk lama. SSD menggunakan controller dan cip NAND untuk menyimpan data dengan performa jauh lebih cepat.

Kenaikan harga cip disebabkan oleh meningkatnya permintaan akan teknologi AI canggih. Teknologi ini membutuhkan kapasitas memori yang besar dan canggih, yang menyebabkan lonjakan permintaan cip global.

Akibatnya, seluruh rantai pasokan elektronik terpengaruh, dengan produsen besar seperti Samsung mengurangi alokasi produksi memori untuk HP guna memprioritaskan kebutuhan infrastruktur AI.

Kekurangan pasokan meluas ke memori DRAM dan NAND flash, sehingga menghilangkan opsi penggantian komponen apa pun. DRAM atau Dynamic Random Access Memory adalah memori volatile, data hilang saat listrik mati. Ini merupakan RAM utama komputer atau server yang dipakai untuk memproses data secara cepat.

SK Hynix, produsen memori asal Korea Selatan, memperkirakan kekurangan pasokan akan berlanjut hingga akhir 2027, menunjukkan bahwa krisis ini akan meluas jauh melampaui 2026.

Analis industri telekomunikasi memperkirakan kenaikan harga terburuk akan terjadi pada pertengahan 2026, setelah kontrak produksi baru mulai berlaku, sebagaimana dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Produsen yang terikat perjanjian jangka panjang yang dinegosiasikan sebelum kekurangan pasokan akan mulai merasakan kenaikan biaya yang pada kuartal kedua dan ketiga 2026.

Presiden Xiaomi Lu Weibing menekankan bahwa tekanan biaya pada produksi smartphone akan memburuk tahun depan. “Saya memperkirakan tekanan biaya akan jauh lebih berat tahun depan dibandingkan tahun ini,” kata dia dikutip dari Qoo10, beberapa waktu lalu (24/11).

Kepala Pemasaran Produk Global Realme Francis Wong mengatakan industri semikonduktor sudah terbiasa bergulat dengan perubahan harga seiring munculnya teknologi baru. Tetapi, kali ini, mereka belum siap menghadapi kecepatan permintaan AI yang signifikan.

"Di sektor semikonduktor, akan selalu ada ketidaksesuaian (antara penawaran dan permintaan)," ujar Wang dikutip dari CNN, Rabu (10/12). "Ini agak di luar dugaan."

Dikutip dari 91Mobiles, Francis Wong mengatakan penyebab utama kenaikan harga HP pada 2026 yakni meningkatnya biaya untuk komponen NAND Flash, DRAM, dan SSD, bagian integral dari penyimpanan dan memori di setiap gadget.

Komponen-komponen itu mengalami kenaikan harga yang berkelanjutan, karena pasokan yang semakin ketat dan persaingan yang meningkat untuk mendapatkan cip seiring tren AI.

Tren AI mendorong permintaan memori kelas atas. Komponen yang selama ini digunakan untuk smartphone hingga laptop, kini diprioritaskan untuk pusat data AI, server, dan komputasi bandwidth tinggi.

Produsen cip telah mengalihkan kapasitas dari DRAM dan NAND standar kelas ponsel pintar ke memori kelas perusahaan seperti HBM atau High Bandwidth Memory.

Pergeseran itu berdampak terhadap harga HP. “Ini masalah di seluruh industri, tidak ada merek yang dapat menghindar,” kata Wong dikutip dari 91Mobiles, dua pekan lalu (27/11).

Situasi itu semakin memburuk karena ketegangan perdagangan yang berkelanjutan, penyesuaian kembali rantai pasokan, dan fluktuasi mata uang. Dengan negara-negara yang memperketat aturan ekspor teknologi dan mendiversifikasi pusat manufaktur mereka, biaya produksi meningkat bersamaan dengan waktu tunggu yang lebih lama.

Apple Tunda Peluncuran iPhone 18 dan iPhone 18e karena Harga Cip Memori Naik

IDC mencatat kinerja Apple justru membaik pada akhir tahun ini. Pengiriman iPhone diperkirakan tumbuh 6,1% yoy pada 2025, naik tajam dari 3,9% pada tahun lalu.

Apple diprediksi akan mencetak rekor pengiriman pada 2025, menjadi lebih dari 247 juta unit. “Ini berkat kesuksesan seri iPhone 17,” kata Direktur Riset Senior IDC Nabila Popal. “Di Cina, pasar terbesar Apple, permintaan besar iPhone 17 telah secara signifikan mempercepat kinerja Apple.”

Data Penjualan Bulanan Tiongkok IDC, iPhone 17 menduduki peringkat pertama dengan pangsa pasar lebih dari 20% di Cina pada Oktober – November. IDC pun merevisi perkiraan pertumbuhan Apple di Cina untuk kuartal keempat dari 9% menjadi 17% secara tahunan.

Kisah sukses Apple terjadi di semua wilayah, termasuk AS dan Eropa Barat yang sebelumnya mengalami perlambatan.

Seiring kenaikan biaya produksi, Apple pun menunda peluncuran iPhone terbaru versi reguler hingga 2027. Dikutip dari Macrumors, perusahaan Amerika Serikat ini disebut-sebut hanya akan meluncurkan tiga model iPhone 18 pada 2026, yakni iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone 18 Fold.

Sedangkan iPhone 18 dan iPhone 18e yang versi lebih murah, akan diluncurkan pada 2027.

Hal itu menunjukkan betapa hati-hatinya para pemain besar mengatur waktu peluncuran utama di tengah lanskap yang jenuh. Selain itu, kekurangan memori global mengubah rencana produk, mendorong produsen membuat HP yang lebih mahal.

Harga HP atau handphone kelas terjangkau atau entry level dan menengah alias mid-range diperkirakan naik pada 2026, karena paling terkena dampak langkanya pasokan cip memori akibat tren AI. Bagaimana dengan iPhone Apple, terutama iPhone 18 yang akan dirilis 2026?

Riset International Data Corporation atau IDC menunjukkan, kekurangan pasokan cip memori global membuat biaya produksi gadget naik. Kondisi ini juga akan mengurangi produksi gawai terutama kelas bawah hingga menengah berbasis sistem operasi alias OS Android, di mana pembeli lebih sensitif terhadap harga.

Akibatnya, jumlah ponsel Android kelas bawah dan menengah diperkirakan turun pada 2026. Sedangkan harga HP rata-rata atau ASP diramal meningkat menjadi US$ 465 atau Rp 7,75 juta (kurs Rp 16.670 per US$) dibandingkan US$ 457 atau Rp 7,6 juta pada 2025.

“Seiring komponen memori menjadi semakin terbatas dan mahal, produsen menghadapi tekanan yang meningkat, untuk menaikkan harga HP,” kata Direktur Riset IDC Anthony Scarsella dikutip dari keterangan pers, Senin (15/12). “Vendor perlu mengadopsi strategi yang berbeda untuk melindungi pangsa pasar mereka.”

Ia memperkirakan beberapa OEM atau Original Equipment Manufacturer terpaksa menaikkan harga komponen. OEM adalah perusahaan yang memproduksi komponen atau produk untuk perusahaan lain, yang kemudian menjualnya dengan merek mereka sendiri.

OEM umum diterapkan di industri otomotif, elektronik, dan IT. Misalnya Apple bekerja sama dengan OEM Samsung Display untuk memproduksi layar iPhone.

Anthony Scarsella juga memproyeksikan, sebagian OEM menyesuaikan portofolio ke arah model HP yang lebih mahal dengan margin yang lebih tinggi untuk mengurangi sebagian dampak kenaikan harga memori.

“Tahun depan akan menjadi masa yang menantang bagi industri ini,” kata dia.

IDC pun memprediksi pengiriman smartphone di seluruh dunia hanya tumbuh 1,5% secara tahunan alias year on year (yoy) tahun ini menjadi 1,25 miliar. Sedangkan pada tahun depan, turun 0,9% yoy.

Firma riset pasar khusus teknologi Counterpoint Research memproyeksikan harga memori naik 30% pada kuartal keempat 2025 dan berpotensi naik lagi 20% pada awal tahun depan.

Hal itu menandai krisis yang semakin parah, dengan kenaikan harga cip 50% sejak awal tahun. Lonjakan ini belum pernah terjadi sebelumnya, dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Samsung misalnya, menaikkan harga cip memori 30% - 60% per November, menurut sumber yang dikutip oleh Reuters. Sementara itu, TrendForce melaporkan bahwa permintaan kontrak NAND Flash melonjak 60% pada November.

NAND Flash adalah jenis memori non-volatile atau tidak hilang saat listrik mati, yang dipakai untuk menyimpan data secara permanen. Teknologi ini menjadi fondasi storage modern seperti SSD, kartu memori, dan flash drive, yang menyimpan data dalam bentuk sel seperti SLC, MLC, TLC, QLC dengan kapasitas besar.

SSD atau Solid State Drive adalah perangkat penyimpanan berbasis NAND Flash yang menggantikan hard disk lama. SSD menggunakan controller dan cip NAND untuk menyimpan data dengan performa jauh lebih cepat.

Kenaikan harga cip disebabkan oleh meningkatnya permintaan akan teknologi AI canggih. Teknologi ini membutuhkan kapasitas memori yang besar dan canggih, yang menyebabkan lonjakan permintaan cip global.

Akibatnya, seluruh rantai pasokan elektronik terpengaruh, dengan produsen besar seperti Samsung mengurangi alokasi produksi memori untuk HP guna memprioritaskan kebutuhan infrastruktur AI.

Kekurangan pasokan meluas ke memori DRAM dan NAND flash, sehingga menghilangkan opsi penggantian komponen apa pun. DRAM atau Dynamic Random Access Memory adalah memori volatile, data hilang saat listrik mati. Ini merupakan RAM utama komputer atau server yang dipakai untuk memproses data secara cepat.

SK Hynix, produsen memori asal Korea Selatan, memperkirakan kekurangan pasokan akan berlanjut hingga akhir 2027, menunjukkan bahwa krisis ini akan meluas jauh melampaui 2026.

Analis industri telekomunikasi memperkirakan kenaikan harga terburuk akan terjadi pada pertengahan 2026, setelah kontrak produksi baru mulai berlaku, sebagaimana dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Produsen yang terikat perjanjian jangka panjang yang dinegosiasikan sebelum kekurangan pasokan akan mulai merasakan kenaikan biaya yang pada kuartal kedua dan ketiga 2026.

Presiden Xiaomi Lu Weibing menekankan bahwa tekanan biaya pada produksi smartphone akan memburuk tahun depan. “Saya memperkirakan tekanan biaya akan jauh lebih berat tahun depan dibandingkan tahun ini,” kata dia dikutip dari Qoo10, beberapa waktu lalu (24/11).

Kepala Pemasaran Produk Global Realme Francis Wong mengatakan industri semikonduktor sudah terbiasa bergulat dengan perubahan harga seiring munculnya teknologi baru. Tetapi, kali ini, mereka belum siap menghadapi kecepatan permintaan AI yang signifikan.

"Di sektor semikonduktor, akan selalu ada ketidaksesuaian (antara penawaran dan permintaan)," ujar Wang dikutip dari CNN, Rabu (10/12). "Ini agak di luar dugaan."

Dikutip dari 91Mobiles, Francis Wong mengatakan penyebab utama kenaikan harga HP pada 2026 yakni meningkatnya biaya untuk komponen NAND Flash, DRAM, dan SSD, bagian integral dari penyimpanan dan memori di setiap gadget.

Komponen-komponen itu mengalami kenaikan harga yang berkelanjutan, karena pasokan yang semakin ketat dan persaingan yang meningkat untuk mendapatkan cip seiring tren AI.

Tren AI mendorong permintaan memori kelas atas. Komponen yang selama ini digunakan untuk smartphone hingga laptop, kini diprioritaskan untuk pusat data AI, server, dan komputasi bandwidth tinggi.

Produsen cip telah mengalihkan kapasitas dari DRAM dan NAND standar kelas ponsel pintar ke memori kelas perusahaan seperti HBM atau High Bandwidth Memory.

Pergeseran itu berdampak terhadap harga HP. “Ini masalah di seluruh industri, tidak ada merek yang dapat menghindar,” kata Wong dikutip dari 91Mobiles, dua pekan lalu (27/11).

Situasi itu semakin memburuk karena ketegangan perdagangan yang berkelanjutan, penyesuaian kembali rantai pasokan, dan fluktuasi mata uang. Dengan negara-negara yang memperketat aturan ekspor teknologi dan mendiversifikasi pusat manufaktur mereka, biaya produksi meningkat bersamaan dengan waktu tunggu yang lebih lama.

Apple Tunda Peluncuran iPhone 18 dan iPhone 18e karena Harga Cip Memori Naik

IDC mencatat kinerja Apple justru membaik pada akhir tahun ini. Pengiriman iPhone diperkirakan tumbuh 6,1% yoy pada 2025, naik tajam dari 3,9% pada tahun lalu.

Apple diprediksi akan mencetak rekor pengiriman pada 2025, menjadi lebih dari 247 juta unit. “Ini berkat kesuksesan seri iPhone 17,” kata Direktur Riset Senior IDC Nabila Popal. “Di Cina, pasar terbesar Apple, permintaan besar iPhone 17 telah secara signifikan mempercepat kinerja Apple.”

Data Penjualan Bulanan Tiongkok IDC, iPhone 17 menduduki peringkat pertama dengan pangsa pasar lebih dari 20% di Cina pada Oktober – November. IDC pun merevisi perkiraan pertumbuhan Apple di Cina untuk kuartal keempat dari 9% menjadi 17% secara tahunan.

Kisah sukses Apple terjadi di semua wilayah, termasuk AS dan Eropa Barat yang sebelumnya mengalami perlambatan.

Seiring kenaikan biaya produksi, Apple pun menunda peluncuran iPhone terbaru versi reguler hingga 2027. Dikutip dari Macrumors, perusahaan Amerika Serikat ini disebut-sebut hanya akan meluncurkan tiga model iPhone 18 pada 2026, yakni iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone 18 Fold.

Sedangkan iPhone 18 dan iPhone 18e yang versi lebih murah, akan diluncurkan pada 2027.

Hal itu menunjukkan betapa hati-hatinya para pemain besar mengatur waktu peluncuran utama di tengah lanskap yang jenuh. Selain itu, kekurangan memori global mengubah rencana produk, mendorong produsen membuat HP yang lebih mahal.

Anggota DPRD Kabupaten Badung I Wayan Puspa Negara menyoroti kerja sama Pemerintah Kabupaten Badung dengan PT Bali Towerindo Sentra Tbk atau Bali Tower sejak 2007 atau sekitar 18 tahun. Ia meminta Pemda menerapkan kebijakan persaingan usaha yang sehat terkait pembangunan menara telekomunikasi atau tower bagi semua provider. Asalkan bisa mematuhi tiga prinsip utama.

DPRD juga meminta Pemkab Badung menghadapi secara serius tuntutan perdata Rp 3,3 triliun oleh Bali Tower. Bali Tower menggugat Pemkab Badung Rp 3,3, triliun pada 8 Oktober, sebagaimana dikutip dari laman Pengadilan Negeri Denpasar.

Bali Tower menyatakan Pemkab Badung melakukan wanprestasi terhadap Surat Perjanjian Nomor 555/2818/DISHUB-BD dan Nomor 018/BADUNG/PKS/2007 Tentang Kerja sama Pemerintah Kabupaten Badung dengan PT Bali Towerindo Sentra dalam Penyediaan Infrastruktur Menara Telekomunikasi Terpadu di Kabupaten Badung Berdasarkan Lelang Izin Pengusahaan tertanggal 7 Mei 2007.

Perusahaan meminta Pengadilan Negeri Denpasar menghukum dan memerintahkan Pemkab Badung untuk membayar ganti rugi Rp 3,37 triliun kepada Bali Tower.

Dikutip dari laporan Komisi I tentang hasil audiensi Pokja Kominfo Komisi I DPR dengan Asosiasi Pengembang Infrastruktur Menara Telekomunikasi alias ASPIMTEL pada 2009 – 2010, pasal 5 dalam surat perjanjian kerja sama menyebutkan bahwa setelah Bali Tower selesai membangun menara-menara telekomunikasi, maka Pemkab Badung diwajibkan merobohkan seluruh menara yang ada yang sedang beroperasi.

Anggota DPRD Kabupaten Badung I Wayan Puspa Negara meminta Pemkab Badung menjelaskan secara terbuka kepada legislatif dan masyarakat Badung terkait tuntutan itu. Hingga kini, DPRD belum mendapatkan penjelasan menyeluruh terkait dasar gugatan Bali Tower kepada Pemkab Badung, selain informasi yang diberitakan sejumlah media.

“Selama ini atau hampir 20 tahun Bali Tower telah diberikan keleluasan untuk membangun menara telekomunikasi di Badung, tetapi kenapa perusahaan itu tiba-tiba menuntut Pemda Badung? Hal ini perlu menjadi perhatian serius pemda,” ujar I Wayan saat bertemu dengan sejumlah wartawan media dari Jakarta di Badung, Sabtu (13/12), dikutip dari keterangan pers, Senin (15/12).

DPRD menegaskan keterbukaan terhadap perkembangan teknologi telekomunikasi. Apalagi dukungan infrastruktur teknologi komunikasi bagian dari pengembangan pariwisata Bali, khususnya Kabupaten Badung.

Kebutuhan jaringan digital yang lebih baik sangat dibutuhkan, seiring berkembangnya aktivitas work from home, bisnis digital, dan sektor pariwisata.

“Sebagai daerah dengan lebih dari 3.100 akomodasi dan sekitar 4.444 restoran, Badung memiliki kebutuhan infrastruktur telekomunikasi tertinggi di Bali. Dengan kunjungan sekitar 6,8 juta wisatawan mancanegara dan 10 juta wisatawan domestik, kebutuhan infrastruktur telekomunikasi menjadi kebutuhan mutlak,” ujar anggota DPRD dari Partai Gerindra ini.

DPRD Badung menegaskan komitmen untuk menjaga estetika kawasan sambil tetap mendukung pertumbuhan sektor telekomunikasi. Evaluasi menyeluruh terhadap pengelolaan menara dan infrastruktur telekomunikasi direncanakan dilakukan setahun sebelum 2027, dengan prinsip keterbukaan, konsolidasi usaha yang sehat, serta jaminan kinerja dari pelaku usaha.

“Prinsip utamanya adalah kearifan lokal. Infrastruktur boleh tumbuh, teknologi boleh berkembang, tetapi tidak boleh dibangun secara sembarangan,” ujar Puspa.

Katadata.co.id mengonfirmasi kepada Bali Tower melalui email yang tertera dalam laman keterbukaan informasi di Bursa Efek Indonesia atau BEI terkait pernyataan anggota DPRD Badung itu. Namun belum ada tanggapan.

Pemkab Badung Bongkar Menara Telekomunikasi

Dikutip dari Antara pada 2023, Pemkab Badung, Bali membongkar puluhan menara telekomunikasi yang tidak memiliki izin atau melanggar ketentuan Perda Badung Nomor 18 tahun 2016 tentang Penataan Pembangunan dan Pengoperasian Menara Telekomunikasi Terpadu.

Hal itu menindaklanjuti penyelidikan Bareskrim Mabes Polri, karena Bali Towerindo menganggap Pemkab Badung tidak serius dan konsisten terhadap Perjanjian Kerja Sama yang pernah dibuat Tahun 2017-2027.

Bali Towerindo Sentra berpendapat bahwa ada beberapa perangkat daerah yang dianggap tidak serius, padahal Pemkab Badung sudah berproses.

Sekretaris Daerah Badung saat itu, I Wayan Adi Arnawa di Mangupura menjelaskan, terkait dengan pengurusan izin pembangunan menara, jika melihat Perjanjian Kerjasama (PKS) antara Pemerintah Kabupaten Badung dengan perusahaan terkaiit, bahwa sampai 2027, tidak akan mengizinkan pembangunan menara baru.

Akan tetapi, Direktur Eksekutif Asosiasi Penyelenggara Telekomunikasi Seluruh Indonesia atau ATSI Marwan O. Baasir, yang pada 2023 menjabat Sekretaris Jenderal menyesalkan pembongkaran itu.

Marwan pada 2023 mengatakan perangkat telekomunikasi yang dibongkar milik para operator telekomunikasi seperti Telkomsel, Indosat Ooredoo Hutchison, XL Axiata dan Smartfren yang menggunakan infrastruktur milik anggota ASPIMTEL.

"Aksi mematikan perangkat telekomunikasi secara paksa ini berdampak pada potensi gangguan hingga hilangnya layanan telekomunikasi (blank spot) pada area strategis di Kabupaten Badung," kata Marwan dikutip dari Antara pada 2023.

Kini, ASPIMTEL meminta Pemkab Badung dan Bali Tower menghentikan praktik monopoli bisnis sewa menara dan fiber optik yang masa kontraknya berakhir pada 2027. Sebab praktik ini dinilai tidak sejalan dengan prinsip persaingan usaha yang sehat dan berpotensi berdampak buruk terhadap citra Badung sebagai destinasi wisata internasional.

Menurut ASPIMTEL, Badung sebagai kawasan destinasi wisata internasional seharusnya didukung infrastruktur jaringan telekomunikasi yang baik.

ASPIMTEL menilai penguasaan pembangunan dan pemanfaatan menara oleh satu pihak membuat operator telekomunikasi tidak memiliki pilihan kerja sama. Kondisi ini berimplikasi langsung terhadap investasi, kualitas layanan, serta kehandalan infrastruktur telekomunikasi di daerah wisata terkenal di Indonesia ini.

Hasil pengujian kualitas sinyal menggunakan G-Nextrack Lite di lapangan menunjukkan, kekuatan sinyal Telkomsel dan Indosat berada di kisaran 101 dB. Sementara batas minimal kondisi normal berada di 0-90 dB.

XL tercatat di 101 dB, dan Indosat mencapai 106 dB. Bahkan, beberapa titik di Badung, kini menjadi wilayah dengan kekuatan sinyal paling rendah dibandingkan kabupaten lain.

Beberapa titik dengan kualitas sinyal rendah di Badung antara lain:

• Kawasan Jalan Raya Smart, Desa Canggu, yang didominasi vila dan pusat hiburan
• Jalan Panganyutan, Desa Buduk, kawasan permukiman dengan kekuatan sinyal XL minus 98 dB, Indosat 97 dB, dan Telkomsel -105 dB
• Jalan Raya Sibang Kaja, Abiansemal, dengan kekuatan sinyal XL 104 dB dan Telkomsel 100 dB

ASPIMTEL menilai, tanpa perbaikan tata kelola dan pembukaan akses persaingan yang sehat, keterbatasan infrastruktur telekomunikasi berpotensi menghambat kualitas layanan di kawasan pariwisata utama internasional, seperti Badung.

Katadata.co.id juga sudah mengonfirmasi hal itu kepada Bali Tower, namun belum ada tanggapan.

Redmi Note 15 5G, Redmi Note 15 Pro, dan Redmi Note 15 Pro Plus sudah diluncurkan di sejumlah negara. Seri handphone atau HP ini akan hadir di India pada 6 Januari 2026.

Belum ada informasi resmi kapan Redmi Note 15 5G, Redmi Note 15 Pro, dan Redmi Note 15 Pro Plus hadir di Indonesia.

Performa Redmi Note 15 5G, Redmi Note 15 Pro, dan Redmi Note 15 Pro Plus ditingkatkan dibandingkan generasi sebelumnya. Varian reguler menggunakan Snapdragon 6 Gen 3 4nm, peningkatan dari Dimensity 7025 Ultra gen 6nm pada Note 14 5G.

Redmi Note 15 Pro beralih ke MediaTek Dimensity 7400 Ultra secara global, dibandingkan dengan Dimensity 7300 Ultra pada Note 14 Pro.

Lalu, Redmi Note 15 Pro+ menggunakan Snapdragon 7s Gen 4, menggantikan Snapdragon 7s Gen 3 tahun lalu pada Note 14 Pro+.

RAM juga meningkat menjadi 12GB, meskipun penyimpanan masih menggunakan UFS 2.2.

Kapasitas baterai lebih besar di semua model, yakni 5.520mAh pada Redmi Note 15, 6.580mAh pada versi Pro, dan 6.500mAh dengan pengisian daya 100W pada versi Pro+.

Seri Redmi Note 14 hanya memiliki ukuran baterai mulai dari 5.110mAh hingga 6.200mAh dan kecepatan pengisian daya maksimal 90W.

Berikut spesifikasi Redmi Note 15 5G, Redmi Note 15 Pro 5G, Redmi Note 15 Pro Plus 5G:

Spesifikasi Redmi Note 15 5G

• Ukuran: 164 x 75,4 x 7,4 milimeter
• Berat 178 gram
• Material: premium quad-curved design, glass front (Dragon Crystal Glass)
• Sertifikat IP64 (tahan cipratan debu dan air
• Ukuran layar: 6,77 inci
• Teknologi layar: AMOLED, Full HD+ 1080×2392 (~388 ppi)
• Refresh rate 120 Hz, peak brightness 3200 nits, PWM dimming & DC dimming
• Perlindungan layar: Dragon Crystal Glass
• Warna: Midnight Black, Frosted White, Sandy Purple
• OS: Android 15 + HyperOS 2
• Cip: Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 / 6s Gen 3
• CPU: Octa-core
• GPU: Adreno
• RAM: 6/8/12 GB LPDDR4X, Storage: 128/256 GB UFS 2.2 (microSD tergantung pasar)
• Kamera:

1. Utama: 50 MP utama (wide) + 2 MP depth
2. Depan: 8 MP
3. Fitur: LED flash, HDR, panorama; 4K video recording

• Kapasitas baterai: 5.520mAh, pengisian daya cepat 45W

Spesifikasi Redmi Note 15 Pro 5G

• Ukuran: 163,6 × 78,1 × 7,8 mm
• Berat: 211 gram
• Bodi: Glass front (Dragon Crystal Glass)
• Sertifikasi IP68/IP69K tahan terhadap debu dan air
• Ukuran layar: 6.83 inci
• Teknologi layar: AMOLED, 1220×2772 (≈443 ppi)
• Refresh rate 120 Hz, HDR10+, Dolby Vision, peak brightness ~3200 nits
• Warna: Midnight Black, Cloud Purple, Sky Blue, Cedar White
• OS: Android 15 (HyperOS 2)
• Cip: MediaTek Dimensity 7400 Ultra (4 nm)
• CPU: Octa-core (4×2.6 GHz Cortex-A78 + 4×2.0 GHz Cortex-A55)
• GPU: Mali-G615 MC2
• RAM: 8/12/16 GB, storage 256/512 GB/1 TB UFS 2.2
• Kamera:

1. Belakang: 50 MP main (wide, OIS) + 8 MP ultrawide + 2 MP macro/depth
2. Depan: 20 MP
3. Video: 4K@24/30fps, 1080p@30/60/120fps (gyro-EIS + OIS)

• Kapasitas baterai: 6.580mAh, pengisian daya cepat 45W

Spesifikasi Redmi Note 15 Pro Plus 5G

• Ukuran: 163,3 × 78,3 × 7,9 mm
• Berat: 211 gram
• Bodi: Glass front, aluminium alloy, plastic back/frame
• Sertifikasi IP68/IP69K tahan air dan debu
• Ukuran layar: 6.83 inci
• Teknologi layar: AMOLED, 1220×2772 (≈443 ppi)
• Refresh rate 120 Hz, HDR10+, Dolby Vision, ultra-high brightness peak
• Perlindungan layar: Xiaomi Dragon Crystal Glass
• Warna: Midnight Black, Smoky Violet, Sky Blue, Cedar White
• OS: Android 15 + HyperOS 2
• Cip: Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 (SM7635) (4 nm)
• CPU: Octa-core model ~2.7 GHz + efficient cores
• GPU: Adreno 810
• RAM: 12/16 GB, storage 256/512 GB/1 TB UFS 2.2
• Kamera:

1. Belakang: 50 MP wide + 50 MP telephoto (≈2.5× zoom) + 8 MP ultrawide
2. Depan: 32 MP
3. Fitur: OIS, LED flash, HDR, panorama; 4K video recording’

• Kapasitas baterai: 6.500 mAh, pengisian daya cepat 100W

Di Polandia, Redmi Note 15 5G dijual mulai dari PLN 1.199 atau Rp 5,6 juta (kurs Rp 4.631 per PLN) untuk varian 6GB + 128GB.

Harga Redmi Note 15 Pro 5G PLN 1.699 atau Rp 7,9 juta untuk versi 8GB + 256GB dan Redmi Note 15 Pro Plus 5G PLN 1.999 atau Rp 9,3 juta untuk 8GB + 256GB dan PLN 2.299 atau Rp 10,6 juta untuk 12GB. + 256GB.

Xiaomi 17, Xiaomi 17 Pro, dan Xiaomi 17 Pro Max disebut-sebut akan rilis secara global pada Januari 2026. Model Xiaomi 17 Pro dan Xiaomi 17 Pro Max memiliki layar belakang.

Kabar itu berhembus setelah Xiaomi 17 muncul di basis data Geekbench. Hal ini menandakan debut global gadget itu akan segera terjadi.

Varian internasional Xiaomi 17 terdaftar dengan nomor model 25113PN0EC, sangat mirip dengan versi Tiongkok dalam hal spesifikasi. "Para pakar industri memprediksi peluncuran pada Januari 2026, menargetkan pasar utama termasuk India," demikian dikutip dari Qoo10, sENIN (15

Menurut skor Geekbench, Xiaomi 17 mencapai 3.176 poin dalam pengujian single-core dan 10.010 dalam pengujian multi-core, menjadikannya salah satu perangkat dengan performa terbaik di awal tahun 2026.

Desain Xiaomi 17 sempat disebut mirip iPhone 17. Namun Presiden Xiaomi Lu Weibing membantah hal ini.

Presiden Xiaomi Lu Weibing membandingkan desain Xiaomi 17 Pro Max dengan iPhone 17 Pro Max (YouTube Xiaomi)

Berikut spesifikasi lengkapi Xiaomi 17, Xiaomi 17 Pro, dan Xiaomi 17 Pro Max.

Spesifikasi Xiaomi 17

• Jaringan: GSM / HSPA / LTE / 5G
• Dimensi: 151.1 x 71.8 x 8.1 mm
• Berat: 191 g
• Material: Bagian depan Kaca (Xiaomi Dragon Crystal Glass), bingkai aluminium
• Ketahanan: IP68 tahan debu dan air (dapat direndam hingga 1.5m selama 30 menit)
• Tipe layar: LTPO AMOLED, 68 Miliar warna, 2160Hz PWM, 120Hz, Dolby Vision, HDR Vivid, HDR10+, kecerahan puncak 3500 nits
• Ukuran layar: 6.3 inci
• Resolusi: 1220 x 2656 piksel
• Perlindungan layar: Xiaomi Dragon Crystal Glass
• Sistem Operasi (OS): Android 16, HyperOS 3
• Cip: Qualcomm SM8850-AC Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)
• CPU: Octa-core (2x4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6x3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)
• GPU: Adreno 840
• Memori:

1. 256GB RAM 12GB
2. 512GB RAM 12GB
3. 512GB RAM 16GB

• Kamera:

1. 50 MP (Wide), f/1.7, 23mm, OIS, dual pixel PDAF
2. 50 MP (Telephoto), f/2.0, 60mm, OIS, 2.6x optical zoom
3. 50 MP (Ultrawide), f/2.4, 17mm, sudut 102˚
4. Fitur: Laser AF, sensor spektrum warna, lensa Leica, Dual-LED dual-tone flash, HDR, panorama
5. Video: 8K@30fps (HDR), 4K@30/60fps (HDR10+, 10-bit Dolby Vision HDR), 1080p@30/60/120/240/960fps, gyro-EIS

• Kamera depan

1. 50 MP (Wide), f/2.2, 21mm, PDAF
2. Fitur: HDR, panorama
3. Video: 4K@30/60fps, 1080p@30/60fps, HDR10+, gyro-EIS

• USB: USB Type-C 3.2, Display Port, OTG
• Baterai: Si/C Li-Ion 7000 mAh
• Pengisian Daya: 100W wired (kabel), 50W wireless (nirkabel)
• Warna: Hitam, Biru, Pink, Putih

Spesifikasi Xiaomi 17 Pro

• Jaringan: GSM / HSPA / LTE / 5G
• Dimensi: 151.1 x 71.8 x 8 mm
• Berat: 192 g
• Material: Kaca depan (Xiaomi Dragon Crystal Glass), bingkai aluminium
• SIM: Nano-SIM + Nano-SIM
• Ketahanan: IP68 tahan debu dan air (dapat direndam hingga 4m selama 30 menit)
• Fitur Khusus: Dilengkapi Layar Sekunder di belakang
• Layar depan:

1. Tipe: LTPO AMOLED, 68 Miliar warna, 120Hz, Dolby Vision, HDR Vivid, HDR10+, kecerahan puncak 3500 nits
2. Ukuran: 6.3 inci
3. Resolusi: 1220 x 2656 piksel
4. Perlindungan: Xiaomi Dragon Crystal Glass
5. Teknologi Khusus: Material luminescent M10

• Layar belakang:

1. Tipe: LTPO AMOLED
2. Ukuran: 2.7 inci
3. Resolusi: 572 x 904 piksel
4. Fitur: 120Hz, 3500 nits (puncak)

• OS: Android 16, HyperOS 3
• Cip: Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)
• CPU: Octa-core (2x4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6x3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)
• GPU: Adreno 840
• Memori internal: 256GB RAM 12GB hingga 1TB RAM 16GB
• Tipe Penyimpanan: UFS 4.1
• Kamera belakang:

1. Lensa Utama (Wide): 50 MP, f/1.7, OIS, dual pixel PDAF
2. Lensa Telefoto Periskop: 50 MP, f/3.0, optical zoom 5x, OIS (Lensa floating prism baru)
3. Lensa Ultrawide: 50 MP, f/2.4, sudut 102˚
4. Fitur: Laser AF, sensor spektrum warna, lensa Leica, Dual-LED dual-tone flash
5. Video: 8K@30fps (HDR), 4K@30/60/120fps, 1080p@960fps, gyro-EIS

• Kamera depan:

1. 50 MP (Wide), f/2.2, PDAF
2. Video: 4K@30/60fps, 1080p@30/60fps, gyro-EIS

• Baterai: Si/C Li-Ion 6300 mAh
• Pengisian Daya Cepat: 100W wired (kabel), 50W (nirkabel)
• Warna: Hitam, Putih, Ungu, Hijau

Spesifikasi Xiaomi 17 Pro Max

• Jaringan: GSM / HSPA / LTE / 5G
• Dimensi: 162.9 x 77.6 x 8 mm
• Berat: 219 g
• Material: Kaca depan (Xiaomi Dragon Crystal Glass 3), bingkai aluminium
• SIM: Nano-SIM + Nano-SIM
• Ketahanan: IP68 tahan debu dan air (dapat direndam hingga 1.5m/6m selama 30 menit)
• Fitur Khusus: Dilengkapi Layar Sekunder di bagian belakang (Secondary Rear Display)
• Layar depan:

1. Tipe: LTPO AMOLED, 68 Miliar warna, 120Hz, Dolby Vision, HDR Vivid, HDR10+, 3500 nits (puncak)
2. Ukuran: 6.9 inci
3. Resolusi: 1200 x 2608 piksel
4. Perlindungan: Xiaomi Dragon Crystal Glass 3

• Layar belakang:

1. Tipe: LTPO AMOLED
2. Ukuran: 2.9 inci
3. Resolusi: 596 x 976 piksel
4. Fitur: 120Hz, 3500 nits (puncak)

• Sistem Operasi (OS): Android 16, HyperOS 3
• Cip: Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 (3 nm)
• CPU: Octa-core (2x4.6 GHz Oryon V3 Phoenix L + 6x3.62 GHz Oryon V3 Phoenix M)
• GPU: Adreno 840
• Memori: Mulai dari 512GB RAM 12GB hingga 1TB RAM 16GB
• Tipe Penyimpanan: UFS 4.1
• Kamera belakang:

1. Lensa Utama (Wide): 50 MP, f/1.7, OIS, dual pixel PDAF
2. Lensa Telefoto Periskop: 50 MP, f/2.6, optical zoom 5x, OIS
3. Lensa Ultrawide: 50 MP, f/2.4, sudut 102˚
4. Fitur: Laser AF, sensor spektrum warna, lensa Leica, Dual-LED dual-tone flash
5. Video: 8K@30fps (HDR), 4K@30/60/120fps, gyro-EIS

• Kamera depan:

1. 50 MP (Wide), f/2.2, PDAF
2. Video: 4K@30/60fps, 1080p@30/60fps, gyro-EIS

• Baterai: Si/C Li-Ion 7500 mAh
• Pengisian Daya Cepat: 100W wired (kabel), 50W (nirkabel)
• Warna: Hitam, Putih, Ungu, Hijau

Harga Xiaomi 17

Xiaomi 17 series resmi diluncurkan di Cina pada 25 September. Xiaomi 17 Pro dan Xiaomi 17 Pro Max dilengkapi dengan kamera Leica dan layar belakang, serta menjadi yang pertama memakai cip Snapdragon® 8 Elite Gen 5.

Harga seri Xiaomi 17 di Cina sebagai berikut:

Harga Xiaomi 17

• 12 GB + 256 GB dibanderol CNY 4.499 atau Rp 10,6 juta (kurs Rp 2.354 per CNY)
• 12 GB + 512 GB CNY 4.799 atau Rp 11,3 juta
• 16 GB + 512 GB CNY 4.999 atau Rp 11,8 juta

Harga Xiaomi 17 Pro

• 12 GB + 256 GB = CNY 4.999 atau Rp 11,8 juta
• 12 GB + 512 GB = CNY 5.299 atau Rp 12,5 juta
• 16 GB + 512 GB = CNY 5.599 atau Rp 13,2 juta
• 16 GB + 1 TB = CNY 5.999 atau Rp 14,1 juta

Harga Xiaomi 17 Pro Max

• 12 GB + 512 GB = CNY 5.999 atau Rp 14,1 juta
• 16 GB + 512 GB = CNY 6.299 atau Rp 14,8 juta
• 16 GB + 1 TB = CNY 6.999 atau Rp 16,5 juta

Xiaomi 17, Xiaomi 17 Pro dan Xiaomi 17 Pro Max mulai tersedia pada 27 September di Cina. Ketiga model HP ini disebut-sebut akan diluncurkan secara global pada Januari 2026.

PT Jalin Pembayaran Nusantara (Jalin), bagian dari Holding BUMN Danareksa, menggandeng BPC untuk memperkuat sistem deteksi dan penanggulangan fraud pada transaksi pembayaran digital nasional. Kerja sama ini ditandai dengan penandatanganan nota kesepahaman (MoU) dalam ajang BFN Fest 2025, Jakarta, Selasa (10/12).

Kolaborasi tersebut menjadi langkah strategis dalam menjaga keamanan sistem pembayaran nasional sekaligus memperkuat kepercayaan publik terhadap ekosistem keuangan digital di tengah meningkatnya volume transaksi dan kompleksitas ancaman kejahatan siber.

Melalui MoU ini, Jalin memperluas pemanfaatan SmartVista Fraud Management System milik BPC. Sistem tersebut memungkinkan pemantauan fraud secara real-time, mempercepat proses investigasi, serta meningkatkan kemampuan mitigasi risiko bagi lembaga keuangan yang terhubung dalam jaringan Jalin.

SmartVista Fraud Management System dinilai memiliki kinerja yang stabil untuk mendukung penguatan pengendalian risiko pada layanan switching Jalin. Dengan arsitektur teknologi yang modular dan skalabel, peningkatan kapabilitas keamanan dapat dilakukan secara bertahap mengikuti perkembangan pola ancaman dan kebutuhan industri pembayaran.

“Jalin berkomitmen memperkuat ketahanan infrastruktur sistem pembayaran nasional sejalan dengan arah kebijakan Bank Indonesia. Perluasan kolaborasi ini difokuskan pada penguatan kapasitas operasional, khususnya pada aspek fraud detection system, untuk memastikan layanan pembayaran digital yang melalui jaringan Link dapat berjalan secara aman dan terukur,” ujar Direktur Jalin, Eko Dedi Rukminto.

BPC menilai kepercayaan sebagai fondasi utama dalam pengembangan ekosistem keuangan digital. Karena itu, penguatan kapabilitas pemantauan fraud menjadi fokus utama dalam kerja sama ini.

“Kepercayaan merupakan fondasi utama dari ekosistem keuangan digital. Kolaborasi kami dengan Jalin difokuskan untuk memperkuat kapabilitas pemantauan fraud nasional sehingga transaksi digital bagi perbankan, fintech, serta jutaan pengguna di Indonesia dapat berlangsung secara aman dan tepercaya,” ulas Country Manager Indonesia BPC, Benny Christophorus.

Ke depan, MoU ini menjadi dasar pengembangan bersama, peningkatan sistem, serta penyelarasan operasional jangka panjang antara Jalin dan BPC. Kolaborasi tersebut sejalan dengan agenda nasional dalam menjaga konektivitas sistem pembayaran yang aman, stabil, dan berkelanjutan, sekaligus meningkatkan kualitas layanan pembayaran digital bagi industri keuangan dan masyarakat.

Bos Xiaomi dan Realme, serta beberapa perusahaan riset mengingatkan konsumen bahwa harga HP atau handphone akan naik pada 2026. Apa penyebabnya?

Harga HP berpotensi naik pada 2026, karena melonjaknya biaya cip dan memori, komponen penting pada smartphone. Firma riset pasar khusus teknologi Counterpoint Research memproyeksikan harga memori naik 30% pada kuartal keempat 2025 dan berpotensi naik lagi 20% pada awal tahun depan.

Hal itu menandai krisis yang semakin parah, dengan kenaikan harga cip 50% sejak awal tahun. Lonjakan ini belum pernah terjadi sebelumnya, dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Samsung misalnya, menaikkan harga cip memori 30% - 60% per November, menurut sumber yang dikutip oleh Reuters. Sementara itu, TrendForce melaporkan bahwa permintaan kontrak NAND Flash melonjak 60% pada November.

NAND Flash adalah jenis memori non-volatile atau tidak hilang saat listrik mati, yang dipakai untuk menyimpan data secara permanen. Teknologi ini menjadi fondasi storage modern seperti SSD, kartu memori, dan flash drive, yang menyimpan data dalam bentuk sel seperti SLC, MLC, TLC, QLC dengan kapasitas besar.

Kenaikan harga cip disebabkan oleh meningkatnya permintaan akan teknologi AI canggih. Teknologi ini membutuhkan kapasitas memori yang besar dan canggih, yang menyebabkan lonjakan permintaan cip global.

Akibatnya, seluruh rantai pasokan elektronik terpengaruh, dengan produsen besar seperti Samsung mengurangi alokasi produksi memori untuk HP guna memprioritaskan kebutuhan infrastruktur AI.

Kekurangan pasokan meluas ke memori DRAM dan NAND flash, sehingga menghilangkan opsi penggantian komponen apa pun.

SK Hynix, produsen memori asal Korea Selatan, memperkirakan kekurangan pasokan akan berlanjut hingga akhir 2027, menunjukkan bahwa krisis ini akan meluas jauh melampaui 2026.

Analis industri telekomunikasi memperkirakan kenaikan harga terburuk akan terjadi pada pertengahan 2026, setelah kontrak produksi baru mulai berlaku, sebagaimana dikutip dari Red94, Rabu (10/12).

Produsen yang terikat perjanjian jangka panjang yang dinegosiasikan sebelum kekurangan pasokan akan mulai merasakan kenaikan biaya yang pada kuartal kedua dan ketiga 2026.

International Data Corporation atau IDC dan Counterpoint Research sama-sama memperingatkan bahwa harga jual rata-rata smartphone akan meningkat secara signifikan selama paruh pertama tahun depan.

Harga jual rata-rata ponsel pintar diperkirakan naik menjadi US$ 465 atau Rp 7,75 juta (kurs Rp 16.680 per US$) pada 2026, dibandingkan US$ 457 atau Rp 7,6 juta pada 2025, menurut Direktur Riset Senior di IDC Nabila Popal dikutip dari CNN, Rabu (10/12).

Presiden Xiaomi Lu Weibing menekankan bahwa tekanan biaya pada produksi smartphone akan memburuk tahun depan. “Saya memperkirakan tekanan biaya akan jauh lebih berat tahun depan dibandingkan tahun ini,” kata dia dikutip dari Qoo10, beberapa waktu lalu (24/11).

Kepala Pemasaran Produk Global Realme Francis Wong mengatakan industri semikonduktor sudah terbiasa bergulat dengan perubahan harga seiring munculnya teknologi baru. Tetapi, kali ini, mereka belum siap menghadapi kecepatan permintaan AI yang signifikan.

"Di sektor semikonduktor, akan selalu ada ketidaksesuaian (antara penawaran dan permintaan)," ujar Wang dikutip dari CNN, Rabu (10/12). "Ini agak di luar dugaan."

Dikutip dari 91Mobiles, Francis Wong mengatakan penyebab utama kenaikan harga HP pada 2026 yakni meningkatnya biaya untuk komponen NAND Flash, DRAM, dan SSD, bagian integral dari penyimpanan dan memori di setiap gadget.

DRAM atau Dynamic Random Access Memory adalah memori volatile, data hilang saat listrik mati. Ini merupakan RAM utama komputer atau server yang dipakai untuk memproses data secara cepat.

Sedangkan, SSD atau Solid State Drive adalah perangkat penyimpanan berbasis NAND Flash yang menggantikan hard disk lama. SSD menggunakan controller dan cip NAND untuk menyimpan data dengan performa jauh lebih cepat.

Komponen-komponen itu mengalami kenaikan harga yang berkelanjutan, karena pasokan yang semakin ketat dan persaingan yang meningkat untuk mendapatkan cip seiring tren AI.

Tren AI mendorong permintaan memori kelas atas. Komponen yang selama ini digunakan untuk smartphone hingga laptop, kini diprioritaskan untuk pusat data AI, server, dan komputasi bandwidth tinggi.

Produsen cip telah mengalihkan kapasitas dari DRAM dan NAND standar kelas ponsel pintar ke memori kelas perusahaan seperti HBM atau High Bandwidth Memory.

Pergeseran itu berdampak terhadap harga HP. “Ini masalah di seluruh industri, tidak ada merek yang dapat menghindar,” kata Wong dikutip dari 91Mobiles, dua pekan lalu (27/11).

Situasi itu semakin memburuk karena ketegangan perdagangan yang berkelanjutan, penyesuaian kembali rantai pasokan, dan fluktuasi mata uang. Dengan negara-negara yang memperketat aturan ekspor teknologi dan mendiversifikasi pusat manufaktur mereka, biaya produksi meningkat bersamaan dengan waktu tunggu yang lebih lama.